2024-01-18
1 กระบวนการผลิต PCB
1.1 ขั้นตอนที่ 1 การออกแบบ
1.2 ขั้นตอนที่ 2 การพิมพ์แบบ
1.3 ขั้นตอนที่ 3 การสร้างพื้นฐาน
1.4 ขั้นตอนที่ 4 การพิมพ์ชั้นภายใน
1.5 ขั้นตอนที่ 5 แสง Ultraviolet
1.6 ขั้นตอนที่ 6 การกําจัดทองแดงที่ไม่ต้องการ
1.7 ขั้นตอนที่ 7
1.8 ขั้นตอนที่ 8 ละเมินชั้น
1.9 ขั้นตอนที่ 9 การกดชั้น
1.10 ขั้นตอนที่ 10
1.11 ขั้นตอนที่ 11
1.12 ขั้นตอนที่ 12 การถ่ายภาพชั้นนอก
1.13 ขั้นตอนที่ 13
1.14 ขั้นตอนที่ 14
1.15 ขั้นตอนที่ 15 การใช้หน้ากากผสม
1.16 ขั้นตอนที่ 16 การกรองไหม
1.17 ขั้นตอนที่ 17
1.18 ขั้นตอนที่ 18 การทดสอบ
ติดต่อเราตลอดเวลา
